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2020-7
激光頂空分析儀-日本進(jìn)口LSA無(wú)損快速檢測(cè)如:西林瓶、安瓿瓶、預(yù)充注射器等透明包裝頂空氣體分析測(cè)量氣體單位應(yīng)用氧氣(O2)O2%充氮工藝確認(rèn)、CCIT濕度(H2O)&壓力H2O%&Torr凍干工藝確認(rèn)、CCIT二氧化碳(...
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2020-7
激光打孔CCIT陽(yáng)性樣品制備當(dāng)希望鉆出小的,精確的和干凈的孔時(shí),激光打孔是優(yōu)選技術(shù)。激光鉆孔是指創(chuàng)建彈出或敲擊鉆孔的過(guò)程。光學(xué)測(cè)量時(shí),這些激光孔可被激光打孔至.5微米,而使用流量校準(zhǔn)測(cè)量時(shí),可鉆至.3微米。它是標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械鉆...
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2020-7
圖例:樣品被3向定位器固定在探測(cè)器間,操作簡(jiǎn)便,實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)測(cè)量LSA激光頂空分析儀實(shí)現(xiàn)無(wú)損快速檢測(cè)如:西林瓶、安瓿瓶、預(yù)充注射器等透明包裝頂空氣體分析測(cè)量氣體單位應(yīng)用氧氣(O2)O2%充氮工藝確認(rèn)、CCIT濕度(H2O)&...
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2020-7
熒光法殘氧儀光學(xué)測(cè)量技術(shù)的核心是熒光分析物敏感染料。該染料嵌入聚合物基質(zhì)中,因此不會(huì)浸入培養(yǎng)基或樣品中。指示劑染料被特定波長(zhǎng)的光激發(fā),并相應(yīng)地發(fā)出熒光。根據(jù)存在的分析物分子的數(shù)量,染料會(huì)改變其熒光信號(hào)??梢允褂孟鄳?yīng)的電光...
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2020-7
EasyTS包裝密封檢漏儀是可靠檢測(cè)微裂紋或泄漏的優(yōu)選解決方案,可影響容器的無(wú)菌性。運(yùn)行易TS允許運(yùn)營(yíng)商來(lái)執(zhí)行各種填充有液體產(chǎn)品(玻璃安瓿和小瓶,塑料瓶,輸液袋,BFS條和瓶)容器中的泄漏測(cè)試。它可以用于樣品的離線(xiàn)測(cè)試,...
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2020-6
無(wú)損頂空分析儀是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧和溶解氧的多功能分析儀。設(shè)備是基于光學(xué)感應(yīng)的熒光衰減法檢測(cè)原理,頂空分析過(guò)程不對(duì)樣品進(jìn)行采樣,對(duì)頂空樣氣體積及頂空條件(如負(fù)壓)無(wú)要求,小樣氣量?jī)H需0.1ml即可完成精準(zhǔn)分析。...
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2020-6
無(wú)損頂空分析儀用于藥品充氮包裝,可直接用于生產(chǎn)品控或者實(shí)驗(yàn)室研發(fā)部門(mén)。是在活動(dòng)作業(yè)下快捷地獲取采樣及分析的理想工具。無(wú)損頂空分析儀的兩大技術(shù)亮點(diǎn):1、采用專(zhuān)業(yè)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),配置高精度傳感器,可以準(zhǔn)確、便捷的測(cè)定密封包裝袋、...
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2020-6
無(wú)損頂空分析儀也可以稱(chēng)之為殘氧儀,采用電化學(xué)和紅外原理,結(jié)合了當(dāng)今超低功耗微控制器技術(shù),于氧氣、氮?dú)饧岸趸細(xì)怏w分析測(cè)量的手持式氣體分析儀,具有超快響應(yīng)速度、校準(zhǔn)周期長(zhǎng)、精度高、功耗低等特點(diǎn),具有自動(dòng)壓力和溫度補(bǔ)償功能...
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2020-5
在產(chǎn)品包裝的過(guò)程中,由于一些不可控的因素影響,可能會(huì)產(chǎn)生封合時(shí)的漏封、壓穿或材料本身的裂縫、微孔而形成內(nèi)外連通的小孔,如果不密封,那么對(duì)包裝袋內(nèi)的物品會(huì)產(chǎn)生很不利的影響,造成產(chǎn)品變污染,特別是食品、醫(yī)藥包裝、日化等行業(yè),...
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2020-5
基于激光法的頂空分析儀(HSA)是一項(xiàng)成熟的技術(shù),可應(yīng)用于與容器密封完整性測(cè)試(CCIT)和過(guò)程控制有關(guān)的各種檢查任務(wù)。HSA基于激光吸收光譜法,可以無(wú)損地測(cè)量各種包裝類(lèi)型(例如小瓶,安瓿瓶,注射器)以及軟包裝(例如IV...